中芯继续发力 美利坚高通芯片出货量暴跌近20% 加强了芯片来源的芯片多元化

近日，高通中国两家手机公司小米和vivo都宣布推出使用联发科芯片的芯片手机。OPPO已经推出了联发科的出货Dimensity 1000。可见中国手机公司与台湾省这家手机芯片公司的量暴合作越来越密切，中国芯越来越受到国内手机品牌的跌近欢迎。此前，中芯美国手机芯片公司高通公布了今年第一季度业绩，继续显示芯片出货量同比下降17%。发力eBB

自去年美国将华为列入实体清单以来，美国中国手机企业因为担心类似的高通遭遇，加强了芯片来源的芯片多元化。合作重点是联发科技，偏向中国台湾省。他们使用的芯片提高了联发科芯片的采购比例，凸显了中国企业加强合作的趋势。eBB

拥有自主芯片的华为大幅提高了自研芯片的采用率。今年以来，不断发布两款中端5G手机SOC芯片麒麟820和麒麟985，并采用这两款芯片推出多款中端5G手机。eBB

国产手机品牌加强了联发科芯片的采用比例，而华为增加了自主芯片的比例，直接导致高通芯片的比例大幅下降。这种趋势从去年下半年开始已经相当明显，而高通在5G手机芯片市场的落后更加剧了其在手机芯片市场的颓势。这导致今年第一季度高通手机芯片出货量下降了17%。eBB

高通是全球手机芯片的领导者，但进入5G时代以来，在技术上没有领先优势。华为和联发科在发布5G手机SOC芯片方面都领先于高通。高通目前还没有高端5G手机SOC芯片，而华为和联发科都发布了高端5G手机SOC芯片，这无疑凸显了高通在技术上的落后。eBB

美国在芯片技术方面拥有强大的研发能力，正是依靠其在芯片技术方面的领先优势，才使得美国能够掌握全球科技的发展方向。然而美国在5G技术上却逐渐落后，而高通作为美国5G技术的领头羊，更是美国科技落后的缩影。eBB

在技术上失去了领先优势，美国频频出手华为，让包括中国手机公司在内的全球企业担心与美国芯片公司合作。为此，他们减少了与美国芯片公司的合作，中国手机公司的表现尤为明显。中国芯片企业与手机企业的联合合作，将有助于巩固中国芯片对美国芯片产业的领先优势。eBB